...jest pusty
31-07-2024
MODECOM OBUDOWA STEP 3 Z USB 3.0 BEZ ZASILACZA
Wysokość
175
Kod Producenta
AT-S003-10-0000000-0002
Kod Producenta
AT-S003-10-0000000-0002
Typ obudowy
Midi Tower ATX
Akceptowalny format płyty głównej
ATX i micro ATX, ITX
Szerokość
395
Orientacyjna waga brutto
3412
Typ obudowy
Midi Tower ATX
Głębokość
415
Orientacyjna waga brutto opak. zbior.
3412
Akceptowalny format płyty głównej
ATX i micro ATX, ITX
Ilość w opakowaniu zbiorczym - orientacyjnie
1
PFC
nie
Ilość zatok 5,25 " (zewnętrznych)
2
PFC
nie
Ilość zatok 3,5 " (wewnętrznych)
2
Ilość zatok 5,25 " (zewnętrznych)
2
Ilość slotów rozszerzeń
7
Gniazdo USB na panelu przednim
2
Ilość zatok 3,5 " (wewnętrznych)
2
Gniazdo mikrofonowe na panelu przednim
1
Ilość slotów rozszerzeń
7
Gniazdo słuchawkowe na panelu przednim
1
Gniazdo USB na panelu przednim
2
Montaż beznarzędziowy
nie
Gniazdo mikrofonowe na panelu przednim
1
Informacje dodatkowe
MODECOM STEP3 to jedna z naszych najnowszych obudów komputerowych typu Midi-Tower, która powstała z myślą o użytkownikach ceniących sobie klasyczne rozwiązania. Model STEP3 charakteryzuje prosty i uniwersalny design pasujący zarówno do nowoczesnych, jak iklasycznie urządzonych wnętrz. Z uwagi na walory praktyczne i komfort pracy wszystkie porty zostały umieszczone w górnej części panelu obudowy. Wśród zastosowanych w obudowie wejść, na szczególną uwagę zasługuje port USB 3.0, który pozwoli błyskawicznieprzegrać dane z przenośnych dysków lub szybko naładować mobilne urządzenia multimedialne typu smartfon lub tablet. We wnętrzu obudowy MODECOM STEP3 możliwe jest zamontowanie dodatkowych dwóch wentylatorów chłodzących: tylny o średnicy 80 lub 92mm oraz na ściance przedniej o średnicy 80/90/120 mm. Obudowa MODECOM STEP 3 kompatybilna jest z płytami głównymi typu micro ATX, ATX oraz ITX. Dodatkowo obudowę wyposażono jeden port audio HD oraz wejście mikrofonowe.
Gniazdo słuchawkowe na panelu przednim
1
Montaż beznarzędziowy
nie
Ilość miejsc na dodatkowe wentylatory
2
Wysokość
175
Miejsca na dodatkowe wentylatory (opis)
tył ( 1 x 80/92mm), przód (1 x 80/92/120mm)
Szerokość
395
AIR-DUCT
Nie
Głębokość
415
Kolor obudowy
czarny
Czujnik otwarcia obudowy
nie
Ilość miejsc na dodatkowe wentylatory
2
Miejsca na dodatkowe wentylatory (opis)
tył ( 1 x 80/92mm), przód (1 x 80/92/120mm)
AIR-DUCT
Nie
Czujnik otwarcia obudowy
nie
Kolor obudowy
czarny
Informacje dodatkowe
MODECOM STEP3 to jedna z naszych najnowszych obudów komputerowych typu Midi-Tower, która powstała z myślą o użytkownikach ceniących sobie klasyczne rozwiązania. Model STEP3 charakteryzuje prosty i uniwersalny design pasujący zarówno do nowoczesnych, jak iklasycznie urządzonych wnętrz. Z uwagi na walory praktyczne i komfort pracy wszystkie porty zostały umieszczone w górnej części panelu obudowy. Wśród zastosowanych w obudowie wejść, na szczególną uwagę zasługuje port USB 3.0, który pozwoli błyskawicznieprzegrać dane z przenośnych dysków lub szybko naładować mobilne urządzenia multimedialne typu smartfon lub tablet. We wnętrzu obudowy MODECOM STEP3 możliwe jest zamontowanie dodatkowych dwóch wentylatorów chłodzących: tylny o średnicy 80 lub 92mm oraz na ściance przedniej o średnicy 80/90/120 mm. Obudowa MODECOM STEP 3 kompatybilna jest z płytami głównymi typu micro ATX, ATX oraz ITX. Dodatkowo obudowę wyposażono jeden port audio HD oraz wejście mikrofonowe.
Orientacyjna waga brutto
3521
Orientacyjna waga brutto opak. zbior.
3521
Ilość w opakowaniu zbiorczym - orientacyjnie
1
Dla tego produktu nie napisano jeszcze opinii!
Napisz opinięWłaściciel sklepu internetowego nie gwarantuje, że publikowane opinie pochodzą od konsumentów, którzy używali danego produktu lub go kupili.
